腾讯在2026世界人工智能大会上以“Hey，我的AI Buddy”为主题，集中展示其AI智能体在多领域的应用进展，契合大会“智能伙伴 共创未来”主题。

神玑公司在2026世界人工智能大会上首次独立参展，发布“睿动”具身智能开发平台及分布式智能体平台，并展示其NX9031系列AI芯片，覆盖智能驾驶、具身智能和Agent推理三大赛道。

IDC预测，全球日活智能体（DAA）数量将从2025年的2860万增长至2030年的22.16亿。DAA由李彦宏提出，强调智能体在实际业务中的活跃度与价值创造。

森博科技董事长于林义在WAIC 2026分享企业级AI落地经验，强调AI应用需聚焦业务闭环与实证效果，而非仅依赖技术能力，并介绍其从营销服务转型为AI驱动科技公司的实践路径。

文章分析AI及具身智能产业从技术驱动转向产业应用落地的趋势，强调行业Know-how与商业闭环的重要性，并发布2026年最受投资人关注的50家AI/具身智能企业榜单。

阶跃与支付宝在WAIC上宣布AI Agent系统级合作，基于阶跃STEP-X终端，用户可通过自然语言调用支付宝“阿宝”实现跨应用多任务执行。

科大讯飞在WAIC2026发布智能交互Agent GuideX，融合全模态感知、自治理Agent和SkillHub，实现感知到共情的全链路服务。

网易灵动在2026 WAIC展示具身智能在高危场景的落地成果，包括远程操控电厂/港口设备的“智能座舱”及“人机混编”“黑灯工地”等自研技术。

高德推出AI产品“高德问店”，通过自然语言交互为商户提供选址与经营决策支持，整合出行、位置及商业能力，并与多家生态伙伴合作落地实际场景。

中科天塔在西安投产星载激光通信智能产线，年产能600套，并推出航天垂直大模型“华山”，用于卫星运行管理、故障识别与决策支持，结合激光通信实现星间智能协同。

中国联通与华为发布全球最大规模5G-A百兆大上行网络，支持AI终端如AI眼镜、AI手机等实时回传与云端交互，满足Mobile AI时代对高上行速率和低延迟的需求。

港科大博士团队创立模感科技，推出基于电磁超构技术的全身柔性多模态触觉系统MoSkin，覆盖机器人多部位，集成力觉、温度、滑移等感知，并自研多模态融合算法与世界动作触觉预测模型，旨在解决Sim-to-Real鸿沟，推动人形机器人在复杂场景落地。

前蔚来、华为智驾核心成员创立具身智能公司日冕开物，推出自研物理世界模型LaMPA，构建环境、本体与经验三重表征体系，并开源双手触觉数据集PalmDex，推动机器人泛化能力与行业数据生态建设。

智谱2026年7月ARR达10亿美元，半年增长15倍，主因押注AI Coding赛道，GLM-5.2模型能力比肩Claude和GPT最新版，API提价83%仍调用量激增。

文章包含多条AI相关资讯：月之暗面将推2-3万亿参数新模型Kimi K3；SpaceXAI开源Grok Build并强调隐私保护；日本拟采购2.75万颗英伟达Rubin芯片打造本土机器人AI模型；摩尔线程、海光信息等AI芯片企业公布强劲业绩。

前商汤001号员工创立酷奇奇科技，推出AI角色硬件产品CookiePi，其核心是自研K.ALife OS角色引擎，通过“角色人设、用户画像、共同记忆”三文件机制，实现AI角色的持续成长与个性化，打造可沉淀的数字生命资产。

微软计划推出基于多模型的AI漏洞检测工具，可自动发现并修复软件安全缺陷，对标Mythos等AI安全产品。

谷歌推迟发布Gemini 3.5 Pro数月，重点提升其编程能力，以应对Anthropic和OpenAI的竞争压力。

月之暗面发布开源大模型Kimi K3，参数达2.8万亿，采用KDA混合线性注意力机制，支持视觉理解与100万token上下文，面向长程编程与复杂推理场景。

IDC报告显示百度智能云居中国金融大模型市场首位；腾讯云与RoboScience合作打造具身智能EaaS服务；百度文库、网盘将升级GenFlow聚焦金融场景。